Viernes, 11 de Septiembre de 2020

Desarrollan un nuevo sistema de enfriamiento líquido

Un grupo de investigadores suizos logró crear un mecanismo integrado al chip que además de obtener buenos resultados es mucho más eficiente a nivel energético que otros diseños anteriores.

Las computadoras han aumentado la velocidad en la que funcionan sus procesadores de forma constante durante los últimos años, sin embargo han encontrado un límite técnico importante, las altas temperaturas generadas.

A mayores frecuencias mayor consumo de energía y mayor calor producido. Ventiladores y sistemas de disipación han intentado paliar este defecto, pero lo que se puede conseguir con estos medios es limitado.

La refrigeración líquida también se ha considerado pero hasta ahora los resultados no han supuesto un gran cambio.

Integración

Recientemente un equipo de investigadores suizos comenzó a trabajar con la idea de pasar el líquido que debe capturar el calor a través del chip. Esto supone que el sistema refrigerante pase de ser un aditamento a una parte integral.

Su investigación fue publicada en la revista de divulgación científica Nature.

En general los sistemas de refrigeración líquido tienen varias conexiones, el contacto no es directo y por lo tanto los resultados obtenidos son menos eficientes.

Los intentos anteriores por crear un sistema de refrigeración integrado han demostrado ser eficaces en disipar el calor; pero también han consumido más energía para enviar el agua a los canales que se conectan con el chip que la extraída en calor.

Diseño

El equipo suizo creo un chip de nitruro de galio, sobre una superficie de silicio. Sobre el silicio también se ubican una serie de canales a través de los cuáles circula el líquido. Durante el trayecto el líquido absorbe el calor en el contacto físico y se enfría luego al alejarse.

El chip fue diseñado para que las partes que obtienen mayor calor queden en contacto con el líquido. Luego de varias iteraciones, el mejor diseño que se consiguió logró mantener la temperatura de un chip a unos 60°.

La investigación todavía está en una etapa temprana, pero de seguir por el buen camino podría romper con una de las barreras que afectan a la industria de la informática.

 

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