JUE, 14 / ABR / 2011
Intel ha revelado novedades sobre sus planes para USB 3.0 y Thunderbolt
Seguramente todos conocen el puerto de conexión USB, tan difundido en equipos de escritorio, móviles, cámaras, equipos multimedia portátiles y demás gadgets. El estándar 3.0 de esta especificación, nos trae varias novedades, entre ellas una mayor tasa de transferencia y un consumo eficiente e inteligente de energía.
Si bien esta USB 3.0 se ha comenzado a aplicar en diferentes productos, los procesadores Sandy Bridge y los chipset de Intel aún no están soportando de manera nativa esta posibilidad. Por tal motivo, en varios motherboards se ha estado agregando un chip adicional de otro fabricante para permitir usar esta nueva versión del estándar USB. La novedad anunciada por Intel, es que a partir del 2012 sus nuevos Chipset Ivy Bridge comenzarán a integrar USB 3.0.
En lo que se refiere a Thunderbolt, Intel abrirá kits de desarrollo para esta especificación que estarán disponibles en los próximos meses. Esta tecnología de conexión de gran velocidad, ya ha sido incorporada en algunos equipos de Apple. Recordemos que la ventaja de Thunderbolt es la posibilidad de trabajar con dos canales a una velocidad que puede alcanzar los 10 Gbps por puerto, siendo superior, incluso, a la que puede alcanzar USB 3.0.
Fuente de la información: Engadget.
Seguramente todos conocen el puerto de conexión USB, tan difundido en equipos de escritorio, móviles, cámaras, equipos multimedia portátiles y demás gadgets. El estándar 3.0 de esta especificación, nos trae varias novedades, entre ellas una mayor tasa de transferencia y un consumo eficiente e inteligente de energía.
Si bien esta USB 3.0 se ha comenzado a aplicar en diferentes productos, los procesadores Sandy Bridge y los chipset de Intel aún no están soportando de manera nativa esta posibilidad. Por tal motivo, en varios motherboards se ha estado agregando un chip adicional de otro fabricante para permitir usar esta nueva versión del estándar USB. La novedad anunciada por Intel, es que a partir del 2012 sus nuevos Chipset Ivy Bridge comenzarán a integrar USB 3.0.
En lo que se refiere a Thunderbolt, Intel abrirá kits de desarrollo para esta especificación que estarán disponibles en los próximos meses. Esta tecnología de conexión de gran velocidad, ya ha sido incorporada en algunos equipos de Apple. Recordemos que la ventaja de Thunderbolt es la posibilidad de trabajar con dos canales a una velocidad que puede alcanzar los 10 Gbps por puerto, siendo superior, incluso, a la que puede alcanzar USB 3.0.
Fuente de la información: Engadget.
